一种电子产品
基本信息
| 申请号 | CN201921962262.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210670753U | 公开（公告）日 | 2020-06-02 |
| 申请公布号 | CN210670753U | 申请公布日 | 2020-06-02 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 周挺;刘学成;郭彦成;陈少欢;姜晓新;赵波;李明 | 申请（专利权）人 | 北京中金国信科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京市盈科律师事务所 | 代理人 | 岳蕊 |
| 地址 | 100000北京市大兴区亦庄经济开发区科创十四街20号院2号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子产品，包括PCB板以及位于PCB板上的元器件，所述PCB板上还设置有将元器件的引脚覆盖起来的保护胶；还包括预先注塑在PCB板上的预注塑平整层，所述预注塑平整层将PCB板上的至少部分元器件、保护胶覆盖起来；还包括与PCB板及预注塑平整层注塑在一起的外壳，所述外壳将预注塑平整层、PCB板至少部分覆盖起来。本实用新型的电子产品，通过该保护胶可以保护PCB板上元器件的焊接点，避免后续注塑过程中熔化焊锡造成元器件的失效。 |
