多回路微型半导体制冷芯片
基本信息
| 申请号 | CN202022770857.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214371057U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214371057U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | F25B21/02（2006.01）I;H01L35/00（2006.01）I | 分类 | 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化; |
| 发明人 | 陈可;吴永庆;刘凌波 | 申请（专利权）人 | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 代理机构 | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人 | 郑汝珍 |
| 地址 | 310051浙江省杭州市滨江区滨康路668号、777号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型为多回路微型半导体制冷芯片，包括底面基板、若干工作基板和与工作基板数量相对应的热电电路，所述热电电路设置在工作基板与底面基板之间，各个热电电路独立设置，各个工作基板互不接触。本实用新型的优点是：采用同一底面基板，使得制冷芯片外形尺寸精度更易控制，适用于对外形尺寸要求严苛的领域，设有独立的工作基板和热电电路，能够对不同的发热点进行准确的制冷。 |
