一种用于LED芯片封装的荧光粉涂覆装置
基本信息
| 申请号 | CN201510228756.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104821365A | 公开（公告）日 | 2015-08-05 |
| 申请公布号 | CN104821365A | 申请公布日 | 2015-08-05 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘小和 | 申请（专利权）人 | 矽光光电科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200120 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号51幢101（复式）、102（复式） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于LED芯片封装的荧光粉涂覆装置，属于LED封装技术领域。本发明所要解决的技术问题是在采用电场法在LED芯片表面涂覆荧光粉时，荧光粉的静电易消失、在LED芯片的上表面和侧面的分布不均匀的问题。本发明通过设计了一种专用涂覆装置，该装置包括荧光粉槽、压动杆、直流电源等部件，在使用该装置进行涂覆时，荧光粉槽中的硅胶荧光粉混合物可以在压动杆压在线路板的同时流入LED芯片上，并且受到同时的电场作用，这种操作可以保持带静电的荧光粉很快地移动地芯片表面，并且在芯片的侧面与顶面的分布基本均匀。 |
