集成电路发光器件、模块以及制造工艺
基本信息
| 申请号 | CN201080025471.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102484182A | 公开（公告）日 | 2012-05-30 |
| 申请公布号 | CN102484182A | 申请公布日 | 2012-05-30 |
| 分类号 | H01L33/20(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘晓和 | 申请（专利权）人 | 矽光光电科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘新宇 |
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种集成电路器件，其可以是诸如发光二极管(LED)的发光器件，其包括：衬底；形成在衬底的第一表面上的多个器件层，所述器件层包括第一器件层和第二器件层；形成在第一器件层上的第一电极；以及形成在衬底的第二表面上的第二电极，该第二表面平行于第一表面并且与第一表面相对。可以在半导体晶圆上形成大致相同的多个这样的器件，在切割晶圆之前，在该晶圆上由多个器件共用第一电极和第二电极中的一个或两个。在切割之前，能够同时测试晶圆上的所有器件。在衬底的相反侧上形成电极允许器件被直接连接到安装衬底，而不需要使用任何引线接合。 |
