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一种具有上下电极LED芯片陶瓷基板的LED集成模块及其集成封装工艺

基本信息

申请号 CN201210443845.9 申请日 -
公开（公告）号 CN102983123A 公开（公告）日 2013-03-20
申请公布号 CN102983123A 申请公布日 2013-03-20
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 钱丽君 申请（专利权）人 矽光光电科技（上海）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区张东路1387号51幢
法律状态 -

摘要

摘要 一种具有上下电极LED芯片陶瓷基板的LED集成模块，其特征在于：包括有机硅树脂层、荧光粉层、LED芯片层、第一铜箔层、陶瓷基板层、第二铜箔层、集成模块支架和金属导线，各层之间从上到下顺次组合。实施步骤为：制备LED集成模块支架，将LED芯片层、第一铜箔层、陶瓷基板层和第二铜箔层顺次集成于支架上，焊接金属导线，涂覆、填充荧光粉和有机硅树脂。本发明公开的LED集成模块封装工艺，可以将具有上下电极结构的LED芯片集成在一个支架内，避免使用以蓝宝石为衬底的LED芯片，降低了LED芯片到支架基板的热阻，提高了LED集成模块的散热性能，使LED集成模块的性能得到优化，同时提高了LED集成模块的使用寿命。