一种电容浸锡设备及其浸锡工艺

基本信息

申请号 CN202111137333.5 申请日 -
公开(公告)号 CN113953619A 公开(公告)日 2022-01-21
申请公布号 CN113953619A 申请公布日 2022-01-21
分类号 B23K3/08(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;B23K1/08(2006.01)I;H01G13/04(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 储小兰 申请(专利权)人 泗阳群鑫电子有限公司
代理机构 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 代理人 刘雷雷
地址 223700江苏省宿迁市泗阳县卢集镇大元路北侧贵嘴路西侧全民创业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种电容浸锡设备的浸锡方法具体步骤为:将材料装入模具,再将模具安装入浸锡支架里;平台携带装有待浸锡的材料移动到助焊剂池上方进行浸锡处理,材料在完成浸助焊剂后,提升到原点高度,然后平装有待浸锡的材料移动到浸锡池上方,设备依据浸锡程序向下移动至设定的高度,将材料进入到高温熔化的纯锡中,完成浸锡后,加工材料被移动到卸料台处;取出完成浸锡的模具。有益效果为:在实际使用时,首先模具被带送到助焊剂池进行助焊剂浸染,然后将浸染过的模具送到浸锡池中进行浸锡处理,之后升起返回至卸料区进行装卸操作,整个过程高效精确,能够确实的与实际生产适配,改变以往的人工加工方式,质量得到有效提高。