一种用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备

基本信息

申请号 CN202011185584.6 申请日 -
公开(公告)号 CN112117137B 公开(公告)日 2021-11-16
申请公布号 CN112117137B 申请公布日 2021-11-16
分类号 H01G13/00(2013.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 刘志甫;马名生;储小兰;罗亚成;左生荣 申请(专利权)人 泗阳群鑫电子有限公司
代理机构 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 代理人 刘生昕
地址 223700江苏省宿迁市泗阳县卢集镇大元路北侧贵嘴路西侧全民创业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备,包括操作台、承载机构、成型机构、裁切机构、移动机构,所述操作台顶部安装有承载机构,所述承载机构后侧从左至右依次设置有成型机构和裁切机构,所述承载机构前侧设置有移动机构,所述移动机构与裁切机构同侧;采用上述结构后,使得该用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备能够更加方便简洁的将陶瓷电容器芯片的引脚成型,同时通过设置多组放置机构和成型台使得陶瓷电容器芯片的引脚能够根据需求成型成不同形状,同时也能够根据需求,改变陶瓷电容器芯片的引脚弯折长度,增加加工多样性,提高了陶瓷电容器芯片的引脚成型加工效率。