一种高性能核壳结构BaTiO3基陶瓷介质材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011074047.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112174658A | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN112174658A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | C04B35/468;C04B35/628;C08G77/388;C08G77/26;H01G4/12;H01G4/30 | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 刘志甫;马名生;储小兰;罗亚成;张建刚 | 申请（专利权）人 | 泗阳群鑫电子有限公司 |
| 代理机构 | 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 韩立峰;刘培越 |
| 地址 | 223700 江苏省宿迁市泗阳县卢集镇大元路北侧贵嘴路西侧全民创业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高性能核壳结构BaTiO3基陶瓷介质材料及其制备方法，该介质材料包如下重量份原料：钛酸钡基料10‑15份和包覆材料5‑8份；钛酸钡基料通过石墨烯表面的羧基和氨基化预载体表面的氨基，进行缩合制得钛酸钡基料，二氧化硅的包覆可以缓和基体之间的界面效应，且能够分担更高的电压，提升介质材料的耐电压性能，包覆材料用γ‑氨丙基三乙氧基硅烷和二甲基二甲氧基硅烷为原料，进行反应，制得有机硅树脂，进而将有机硅树脂与中间体5进行反应，使得有机硅树脂上的氨基和中间体5上的溴甲基进行反应制得包覆材料，该包覆材料使得介质材料的温度稳定性提升，且介电损耗更低，使得介质材料的使用寿命增长。 |
