一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置
基本信息
申请号 | CN202021118615.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212955320U | 公开(公告)日 | 2021-04-13 |
申请公布号 | CN212955320U | 申请公布日 | 2021-04-13 |
分类号 | C23C14/35(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
发明人 | 丁永灼 | 申请(专利权)人 | 河北惟新科技有限公司 |
代理机构 | 苏州铭恒知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 吴月琴 |
地址 | 050035河北省石家庄市裕华区高新区长江大道238号宏昌科技园7号楼一层102、106室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置,包括基座,所述基座上设有工作孔,所述基座的上端面上设有四个呈中心对称设置的第一滑动槽,四个所述第一滑动槽内均滑动连接有第一滑动块,四个所述第一滑动块远离第一滑动槽的一端均设有升降槽,四个所述升降槽内均滑动连接有磁柱,四个所述磁柱远离基座的一端均固定连接有固定板,四个所述磁柱远离固定板的一侧壁上均固定连接有弹簧,四个所述弹簧远离磁柱的一端分别固定连接在四个升降槽的内壁上设置。本实用新型可以方便的完成不同大小靶材的固定工作,极大的方便了用户进行溅射镀膜工作。 |
