一种芯片温度控制系统及其芯片温度控制装置
基本信息
| 申请号 | CN202110217605.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112987816A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112987816A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | G05D23/20 | 分类 | 控制；调节; |
| 发明人 | 李寰;徐阳;吴一辉 | 申请（专利权）人 | 广东长光中科生物科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 万双艳 |
| 地址 | 528000 广东省佛山市南海区桂城街道夏南路12号天富科技中心4号楼3层303室、304-2室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片温度控制系统及其芯片温度控制装置，芯片温度控制装置包括：离心式微流控芯片、加热装置、用于驱动离心式微流控芯片的反应池靠近或远离加热装置的驱动装置、用于检测反应池内的液体的温度的测温装置以及温控装置，加热装置可穿透离心式微流控芯片的壳体、以直接加热液体，加热装置和测温装置均与温控装置连接。加热装置可穿透离心式微流控芯片的壳体、以直接加热液体，且测温装置可有效检测反应池内的液体温度，并将该测温信号传递至温控装置，以便于温控装置控制加热装置运行，实现液体的恒温控制。由于本装置的加热装置可对液体进行直接加热，可确保液体能够快速升温，进而提高加热装置的能量利用率和降低能耗。 |
