一种微组装贴片夹具
基本信息
| 申请号 | CN201711484101.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108127210B | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN108127210B | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | B23K3/08 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 刘彬;刘耿烨;李跃星 | 申请（专利权）人 | 湖南时变通讯科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张春水;唐京桥 |
| 地址 | 411100 湖南省湘潭市高新区双拥路9号创新创业园A区3栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种微组装贴片夹具，包括：底座和压块；所述底座的组装贴片面和所述压块的下压面之间设有用于限制所述压块下压高度为第一预置距离的定位部件。当进行组装贴片作业时，压块在重力作用下下压，底座的组装贴片面和压块的下压面之间的定位部件可以在预置距离处对压块的下压高度进行限定，解决了当压块过大时，在压块较大的重力作用下，锡片熔化后会有锡外流的技术问题。 |
