igbt模块装配工艺和电子器件
基本信息
| 申请号 | CN202110191640.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112996273B | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN112996273B | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | H05K3/30（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄海宇;马庆华;李帮家;王莉;魏平;徐俊杰 | 申请（专利权）人 | 杭州得诚电力科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 311100浙江省杭州市余杭区仓前街道龙潭路16号3幢9层南 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种igbt模块装配工艺和电子器件，igbt模块装配工艺包括：将设有多个igbt模块的电路板装配至设有导热硅脂层的散热板上，且多个igbt模块与导热硅脂层相对，以使多个igbt模块工作过程中产生的热量通过导热硅脂传递至散热板。直接将导热硅脂层设于散热板上，不需要多次重复在每个igbt模块上设置导热硅脂层，降低难度，便于导热硅脂层的设置，操作更加方便快捷，提高作业效率，且导热硅脂层的厚度均匀，一致性好。同时，导热硅脂层与igbt模块的接触良好，散热性好。 |
