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用于半导体器件的生产线

基本信息

申请号 CN202120359953.2 申请日 -
公开（公告）号 CN214624980U 公开（公告）日 2021-11-05
申请公布号 CN214624980U 申请公布日 2021-11-05
分类号 H01L21/67（2006.01）I;B23K3/06（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 段花山;李乃才;贺先忠;孔凡伟 申请（专利权）人 山东晶导微电子股份有限公司
代理机构 北京维昊知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 孙新国;王谦
地址 273100山东省济宁市曲阜市春秋东路166号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种用于半导体器件的生产线，其用于对料片和芯片进行组焊，所述生产线可以包括：上锡装置，其用于对料片的焊接面进行上焊料；固晶装置，其用于将芯片放置到料片的焊接面上，以使料片的焊接面通过熔融的焊料与芯片相连接；点锡装置，其用于将焊料点在所述芯片的芯片焊点处以及料片的引脚焊点处，以用于焊接跳片，所述跳片用于将料片和芯片电连接；以及跳片装置，其用于将跳片的第一端放置于所述芯片焊点处并且将跳片的第二端放置于所述料片的引脚焊点处，以将芯片焊点和引脚焊点连接。本实用新型的生产线可以改善传统的组焊过程中料片容易被损坏、生产效率较低以及生产成本较高的问题。