一种半导体TO系列框架结构
基本信息
| 申请号 | CN202122817200.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216450633U | 公开（公告）日 | 2022-05-06 |
| 申请公布号 | CN216450633U | 申请公布日 | 2022-05-06 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 段花山;吕志昆;孔凡伟 | 申请（专利权）人 | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 济宁汇景知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苟莎 |
| 地址 | 273100山东省济宁市曲阜市春秋东路166号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体TO系列框架结构，属于半导体封装框架领域，其包括阵列布置的若干框架单元，其特征在于，所述框架单元包括PAD区及位于PAD外侧的引脚区，所述PAD区包括基岛以及分布在基岛外侧的引脚PAD，其中引脚PAD与基岛未连接；所述引脚区包括并列排布的X个引脚，X个引脚分别通过上横筋、下横筋和竖筋连接在一起，其中一个引脚与所述基岛相连接，而其余引脚分别与相应引脚PAD相连接；所述上横筋向PAD区方向延伸分别设置有Y个假脚；本实用新型能够实现同系列不同型号产品共用同型号注塑模具，降低了框架和模具开发成本。 |
