一种贴片压敏电阻焊接治具
基本信息
| 申请号 | CN202122817217.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216441840U | 公开（公告）日 | 2022-05-06 |
| 申请公布号 | CN216441840U | 申请公布日 | 2022-05-06 |
| 分类号 | B23K11/36（2006.01）I;B23K11/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 段花山;吕志昆;孔凡伟 | 申请（专利权）人 | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 济宁汇景知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苟莎 |
| 地址 | 273100山东省济宁市曲阜市春秋东路166号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种贴片压敏电阻焊接治具，属于电子产品封装焊接领域，包括载板，采用铝材质，其表面设有用于放置框架和芯片的工作位；盖板，对应设置在载板上方，其表面设有与工作位一一对应的通孔；压钉，活动设置于所述通孔中，压钉上端设置有限位块，当盖板水平静置时压钉的下端面下凸于盖板下表面，用于压制在工作位上的目标产品上使框架和芯片结合；本实用新型利用压钉自重压合在产品表面，避免了因传统治具的强力压合及热膨胀导致的焊接偏位、引脚压伤和开焊现象。 |
