晶圆
基本信息
| 申请号 | CN201922013736.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210628319U | 公开（公告）日 | 2020-05-26 |
| 申请公布号 | CN210628319U | 申请公布日 | 2020-05-26 |
| 分类号 | H01L29/872;H01L21/66 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 单亚东;谢刚;胡丹;李武华 | 申请（专利权）人 | 广微集成技术（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 工业和信息化部电子专利中心 | 代理人 | 广微集成技术（深圳）有限公司 |
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山新西路7号兰光科技大厦B209 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆，所述晶圆包括：最底层的N型衬底、覆盖在N型衬底上表面的N型外延层、覆盖在N型外延层上表面四周的氧化层、覆盖在N型外延层上表面氧化层内侧以及氧化层上表面的金属铝层、以及覆盖在金属铝层上表面且与所述金属铝层大小一致的焊接层。 |
