双卡双待手机芯片通信系统及通信方法
基本信息
| 申请号 | CN200810115320.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101316416B | 公开（公告）日 | 2011-09-07 |
| 申请公布号 | CN101316416B | 申请公布日 | 2011-09-07 |
| 分类号 | H04W88/02(2009.01)I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 李俊;刘艳华;朱颖 | 申请（专利权）人 | 北京谷粒科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘芳 |
| 地址 | 100044 北京市海淀区西直门外大街168号腾达大厦29层01号房间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种双卡双待手机芯片通信系统及通信方法。该通信系统包括主芯片和从芯片，所述主芯片包括用户界面模块、第一通信模块所述从芯片包括第二通信模块、第二控制模块，所述用户界面模块和所述第一通信模块直接通信连接，所述第二通信模块和所述第二控制模块直接通信连接，所述第一通信模块和所述第二通信模块直接通信连接。通过本发明可以节省AT模块的开发，降低研发成本，加快产品生产进程。 |
