一种可拆卸的瓷砖铺贴工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111554352.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114182914A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN114182914A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | E04F13/08（2006.01）I;E04F15/02（2006.01）I;E04F21/18（2006.01）I;E04F21/22（2006.01）I;C04B28/00（2006.01）I;C04B14/30（2006.01）I | 分类 | 建筑物; |
| 发明人 | 李智鸿;钟保民;蔡海峰;李苏波 | 申请（专利权）人 | 广东东鹏控股股份有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 | 代理人 | 何慧敏;单蕴倩 |
| 地址 | 528031广东省佛山市禅城区季华西路127号首层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及瓷砖铺贴技术领域，尤其涉及一种可拆卸的瓷砖铺贴工艺，包括以下步骤：制备磁性铺贴浆料；按照质量份数计算，所述磁性铺贴浆料包括以下原料：水泥20～25份、四氧化三铁75～80份、膨胀剂0.5～0.75份、减水剂0.2～0.25份、保水剂0.04～0.05份和水10～15份；铺设磁性铺贴浆料；准备铺贴基面，将磁性铺贴浆料均匀布施于所述铺贴基面，养护后形成磁性层；铺设瓷砖：将磁性胶贴固定于所述瓷砖的底部，将具有磁性胶贴的瓷砖铺设于所述磁性层。本技术方案提出的一种可拆卸的瓷砖铺贴工艺，便于瓷砖的快速安装和拆卸，有效解决现有通过机械卡合的方式在砖底安装铁皮或永磁材料铺贴瓷砖的铺贴方法中容易造成瓷砖破损的技术问题。 |
