一种高功率光器件封装平台
基本信息
| 申请号 | CN202022700605.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214289150U | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN214289150U | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | B05C9/12（2006.01）I;B05C11/00（2006.01）I;B05D3/06（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 秦珺馨;宋立;张心贲 | 申请（专利权）人 | 长飞（武汉）光系统股份有限公司 |
| 代理机构 | 湖北天领艾匹律师事务所 | 代理人 | 杨建军 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市洪山区关山二路四号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及光器件封装技术领域，具体为一种高功率光器件封装平台，包括底座，所述底座上通过夹具固定有被封装光器件，所述底座上设置有放置封装件的封装台，所述底座上设置有与封装台对应的固化灯支架，且固化灯支架可相对底座前后滑动。所述底座上设置有固化灯前后移动导轨，所述固化灯支架沿固化灯前后移动导轨前后滑动。本实用新型的固化灯支架通过前后滑动到同一位置，可保证每次照射的位置、光功率，照射面积的一致性，达到最优固化效果；同时，可快速到达照射位置，提高生产效率。解决了现有光器件封装过程中，需要进行多次点胶和固化，生产效率低和固化效果差的问题。 |
