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一种偏脊结构带有焊线图形的半导体激光器的制备方法

基本信息

申请号 CN201810839272.9 申请日 -
公开（公告）号 CN110768098B 公开（公告）日 2021-08-27
申请公布号 CN110768098B 申请公布日 2021-08-27
分类号 H01S5/02（2006.01）I;H01S5/22（2006.01）I;H01S5/24（2006.01）I;H01S5/34（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 王金翠;刘青;苏建;陈康;任夫洋 申请（专利权）人 山东华光光电子股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 250101山东省济南市高新区天辰大街1835号
法律状态 -

摘要

摘要 一种偏脊结构带有焊线图形的半导体激光器的制备方法。制备的肩部Ⅰ与肩部Ⅱ不等宽，使脊型结构不在位于芯片的正中间，在较宽的肩部Ⅱ上可以有充裕的空间先设置好金丝焊线位置图形，后其在金丝焊线位置图形上进行金丝打线就有效避免了损伤管芯的情况发生，有效避免金丝打线时造成管芯坏死或者失效的情况发生。同时由于在脊型结构上制备了电流注入窗口，即标记了出光面，便于后续封装。由于在较宽的肩部Ⅱ中制备出沟槽Ⅱ，从而避免了由于肩部Ⅱ相对肩部Ⅰ较宽导致电流注入时候不均匀的情况。由于在激光器芯片表面除去金丝焊线位置图形之外的区域生长一层介质膜Ⅱ，因此可以保护芯片不被损伤。