一种轻型封装的半导体激光器及其应用
基本信息
| 申请号 | CN202010061902.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113224634A | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN113224634A | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | H01S5/022（2021.01）I;H01S5/023（2021.01）I;H01S5/024（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 于果蕾;赵霞焱;王美美 | 申请（专利权）人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 济南金迪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王楠 |
| 地址 | 250101山东省济南市历下区高新区天辰大街1835号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种轻型封装的半导体激光器及其应用，属于激光器封装技术领域，包括激光器主体，所述激光器主体为封装完成的激光器，是已经有完善的光路设计并且已经完成了壳体封装的激光器，激光器主体内设有芯片，激光器主体内还包含有光学镜调节镜、光学转向镜等，激光器主体外部设置卡位，卡位用于承载激光器主体外部的冷却装置，激光器主体底部设有底座，激光器主体外部形状为长方体，底座设于长方体面积最小的平面上，底座的设计减小激光器水平方向的占位比，使得激光器占用尽量小的固定面积，增加单位面积内激光器的可组合功率，单位面积的激光器安装范围内可以容纳安装更多的激光器，从而整体上增加可最终达到的总功率。 |
