商标进度

1

商标申请

2

初审公告

3

已注册

终止

商标详情

商标
商标名称 图形 商标状态 商标无效
申请日期 2018-11-08 申请/注册号 34558491
国际分类 09类-科学仪器 是否共有商标
申请人名称(中文) 辽宁天工半导体有限公司 申请人名称(英文) -
申请人地址(中文) 辽宁省锦州市太和区中信快速干道北侧 申请人地址(英文) -
商标类型 商标注册申请---申请收文 商标形式 -
初审公告期号 - 初审公告日期 -
注册公告期号 34558491 注册公告日期 -
优先权日期 - 代理/办理机构 邦唐邦(北京)知识产权服务有限公司重庆分公司
国际注册日 - 后期指定日期 -
专用权期限 -
商标公告 -
商品/服务
多晶硅(0913)
芯片(集成电路)(0913)
控制板(电)(0913)
硅外延片(0913)
半导体晶片(0913)
电源材料(电线、电缆)(0912)
半导体器件(0913)
晶体管(电子)(0913)
单晶硅(0913)
半导体(0913)
芯片(集成电路)
控制板(电)
电源材料(电线、电缆)
晶体管(电子)
商标流程
2018-11-08

商标注册申请---申请收文