一种芯片外观识别标记装置
基本信息
| 申请号 | CN201822256532.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209985820U | 公开（公告）日 | 2020-01-24 |
| 申请公布号 | CN209985820U | 申请公布日 | 2020-01-24 |
| 分类号 | B07C5/342;B07C5/02;B41J3/407 | 分类 | 将固体从固体中分离；分选; |
| 发明人 | 初亚东 | 申请（专利权）人 | 天津天物金佰微电子有限公司 |
| 代理机构 | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 | 代理人 | 天津天物金佰微电子有限公司 |
| 地址 | 300000 天津市西青区西青经济技术开发区赛达工业园5号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种芯片外观识别标记装置，包括底座、控制器、芯片输送轨道、摄像机、摄像机支架、打标机和打标机支架；所述芯片输送轨道固定在所述底座的上端面上；所述摄像机通过摄像机支架固定在底座上，该摄像机位于所述芯片输送轨道的正上方；所述打标机通过打标机支架固定在底座上，该打标机位于摄像机侧向且位于所述芯片输送轨道的正上方；所述控制器与所述芯片输送轨道、摄像机和打标机的控制端信号连接。本实用新型所述的芯片外观识别标记装置，通过对拍摄图片的分析处理来确定拍摄图像中的芯片是否在形状上合格，再通过打标机对不合格形状的芯片进行标记，实现了对芯片不合格产品的初步自动删选，提高了芯片合格率。 |
