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一种硅片涂胶装置

基本信息

申请号 CN201821624903.7 申请日 -
公开（公告）号 CN209423964U 公开（公告）日 2019-09-24
申请公布号 CN209423964U 申请公布日 2019-09-24
分类号 B05C5/02;B05C9/10;B05C11/10;B05C13/02;B05C15/00 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 张淑云 申请（专利权）人 天津天物金佰微电子有限公司
代理机构 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 代理人 天津天物金佰微电子有限公司
地址 300000 天津市西青区西青经济技术开发区赛达工业园5号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种硅片涂胶装置，包括废胶托板及废胶托盘上的真空吸片托盘，废胶托盘及真空吸片托盘设置在保护罩内；在保护罩的侧壁上还分别设置有第一机械臂和第二机械臂；第一机械臂上设置有注胶管，注胶管伸入至真空吸片托盘上；第二机械臂上设置有增粘剂管和氮气吹扫管，增粘剂管端部设置有增粘剂喷嘴，氮气吹扫管穿过保护罩侧壁与氮气瓶连接。本实用新型所述的装置在甩胶前进行氮气吹扫，吹掉硅片表面的灰尘，防止光刻后形成针孔，通过注胶管及第一机械臂的配合实现注胶位置的定位，进一步的通过控制阀门实现注胶量恒定控制，对于返工片，可喷入增粘剂以保证返工硅片和胶水之间的粘附性，保证光刻质量。