一种基于5G信号传输用半导体材料
基本信息
| 申请号 | CN202111023097.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113683889A | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN113683889A | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | C08L83/04;C08L79/02;C08L23/06;C08L9/06;C08L9/00;C08L23/16;C08K3/02;C08K3/22;C08K3/28;C08K9/02;C08K3/40;C08K3/08;C08K3/04;C08L27/16;C08L23/08;C08L15/00 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 赵一静;魏淑玲;刘乐华;赵宁 | 申请（专利权）人 | 深圳市动盈先进材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京真致博文知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏畅 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301号银星科技大厦B901 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于5G信号传输用半导体材料，涉及半导体技术领域。本发明以重量份计，该半导体材料包括：聚合物基底100份、散热复合材料5‑15份、耐穿抗静电复合材料2‑6份、导电材料1‑20份、第一附加剂8‑15份、填料2‑15份、交联剂1‑5份、有机溶剂250‑400份；聚合物基底为聚二甲基硅氧烷、聚偏氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚氯乙烯的一种。本发明通过散热材料、耐穿刺抗静电材料及导电材料在半导体性上的复合，能够有效提高该半导体的散热、耐穿刺和抗静电性能，通过上述性能的提高，继而能够使之与5G信号的使用环境进行高匹配。 |
