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一种用于半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备

基本信息

申请号 CN202011304949.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112103225A 公开（公告）日 2020-12-18
申请公布号 CN112103225A 申请公布日 2020-12-18
分类号 H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 赵永先;张延忠;邓燕 申请（专利权）人 北京仝志伟业科技有限公司
代理机构 北京佐行专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 北京仝志伟业科技有限公司
地址 100015 北京市朝阳区将台路5号院5号楼二层2046室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种用于半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备，包括真空舱和真空舱上盖，还包括平移机构，所述平移机构与真空舱上盖连接，可驱动真空舱上盖相对真空舱水平移动；升降机构，所述升降机构与真空舱上盖连接，可驱动真空舱上盖相对真空舱上下移动。本发明真空舱上盖可相对真空舱升降移动、水平移动，开关门不占用投入口位置，更加方便机器人自动上料，产品可垂直自动投入，可以增大真空舱内焊接区顶部空间，方便机器人或者机械手自动上下料，有效解决重载产品水平投入容易造成治具载台划伤等问题。