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一种用于焊接元件的多模块封装真空炉及其使用方法

基本信息

申请号 CN202011213036.X 申请日 -
公开（公告）号 CN112059352A 公开（公告）日 2020-12-11
申请公布号 CN112059352A 申请公布日 2020-12-11
分类号 B23K3/04(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 赵永先;邓燕;张延忠 申请（专利权）人 北京仝志伟业科技有限公司
代理机构 北京佐行专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 北京仝志伟业科技有限公司
地址 100015北京市朝阳区将台路5号院5号楼二层2046室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种用于焊接元件的多模块封装真空炉，包括真空腔、治具、升降装置、移动挡板机构、加热机构、水冷机构、阀泵机构以及控制装置；所述升降装置、移动挡板机构、加热机构、水冷机构和阀泵机构与控制装置通讯连接。本申请还提供了一种上述真空炉的使用方法，步骤为,按照从下往上的顺序将多层治具放入腔体；对腔体内部抽真空，挡板伸出形成遮挡状态；当腔体内的真空度达到激活真空度时，下加热载台升温到激活温度保持第一时间段，腔体降到安全温度后，挡板复位，回到归位状态；所述升降装置下降到最低点，管壳治具层和锗窗治具层紧贴，加热至焊接温度；焊接完成后，从管壳治具层上取下焊接好的元件。本申请实现了多模块的高效功能。