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一种用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉

基本信息

申请号 CN202022692321.6 申请日 -
公开（公告）号 CN212205588U 公开（公告）日 2020-12-22
申请公布号 CN212205588U 申请公布日 2020-12-22
分类号 F27B5/02(2006.01)I 分类 炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉〔4〕;
发明人 赵永先;张延忠;邓燕 申请（专利权）人 北京仝志伟业科技有限公司
代理机构 北京佐行专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 北京仝志伟业科技有限公司
地址 100015北京市朝阳区将台路5号院5号楼二层2046室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开一种用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉，包括框架；一个或一个以上炉体；炉体安装于所述框架上；炉体具有开口，炉体上设有用于充气或抽气的气体接口；升降部件，可上活动地设置于所述框架或所述炉体的两侧；门体，与升降部件活动连接；锁紧机构，分别连接门体和所述升降部件，锁紧机构具有伸长状态和回缩状态；在所述回缩状态下，所述门体压紧在所述炉体上密封所述开口；在所述伸长状态下，所述门体与所述炉体分离。本申请提供的双层结构，减少占地面积，空间利用率高；两炉体的门向相反的方向开启，开启互不干涉，可用机器人上下料；可多台圆弧分布；门结构平移，含有压紧机构，适合用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉使用。