一种电镀Sn-Cu合金的装置及其方法
基本信息
| 申请号 | CN200810220519.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101476150B | 公开（公告）日 | 2013-09-04 |
| 申请公布号 | CN101476150B | 申请公布日 | 2013-09-04 |
| 分类号 | C25D17/00;C25D3/60 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 韩文生;王鹏程 | 申请（专利权）人 | 广州电器科学研究院有限公司 |
| 代理机构 | 广州知友专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李海波 |
| 地址 | 510302 广东省广州市新港西路204号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电镀Sn-Cu合金的装置及其方法，该装置包括电解槽和给电解槽的阴阳极施加电流的双脉冲电源，所述电解槽包括阳极室和阴极室，阳极室和阴极室的中间由离子选择性膜隔开，所述阳极室中包括阳极和阳极电解液，所述阴极室中包括阴极和阴极电解液，所述阳极室和阴极室之间设置有通道。本发明提供的利用上述装置电镀Sn-Cu合金的方法，包括以下步骤：（1）预处理待镀工件；（2）配制阳极电解液和阴极电解液；（3）将待镀工件放入电解槽的阴极室，在阴阳极上施加不同波形的双脉冲电流，即可在阴极上获得可焊性Sn-Cu合金镀层。本发明具有良好可焊性，较强的抗须晶生长能力，成本低，工艺稳定，合金比例易控制等特点。 |
