基于LGA的印制电路板
基本信息
| 申请号 | CN201720968023.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207166880U | 公开（公告）日 | 2018-03-30 |
| 申请公布号 | CN207166880U | 申请公布日 | 2018-03-30 |
| 分类号 | H05K3/34 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 潘正宝 | 申请（专利权）人 | 上海柏飞电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海科律专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 袁亚军 |
| 地址 | 200000 上海市徐汇区虹梅路1535号3号楼9楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于LGA的印制电路板，包括基板和CPU，所述CPU上形成有用于封装的网络状栅格管脚，其中，所述CPU上网络状栅格管脚所在区域贴附有阻焊膜，所述阻焊膜上形成有圆形焊盘，每个圆形焊盘对应一个栅格管脚，且以原有栅格管脚中心为圆形焊盘中心，每个圆形焊盘的直径为原有栅格管脚的短边长度，所述CPU的栅格管脚通过圆形焊盘与基板上的对应触点一一焊接相连。本实用新型提供的基于LGA的印制电路板，通过对不规则形状CPU的栅格管脚植球，采用焊盘让CPU焊接在主板PCB上，从而能够大大节省安装空间，降低印制电路板的高度，并且具有更好的抗震性。 |
