一种生产大功率管的阵列框架与芯片焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN201310281405.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103286425B | 公开（公告）日 | 2016-05-18 |
| 申请公布号 | CN103286425B | 申请公布日 | 2016-05-18 |
| 分类号 | B23K9/16(2006.01)I;B23K9/12(2006.01)I;B23K9/32(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 施金佑 | 申请（专利权）人 | 广东宏乾科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州市南锋专利事务所有限公司 | 代理人 | 佛山市南海区宏乾电子有限公司;广东宏乾科技股份有限公司 |
| 地址 | 510620 广东省佛山市南海区桂城简平路天安数码城三栋1107号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种生产大功率管芯片焊接装置，包括有工作台、自动撑膜装置、芯片拾取装置、芯片运输装置及芯片焊接装置；所述的自动撑膜装置、芯片拾取装置、芯片运输装置及芯片焊接装置均设置于工作台上；本发明实现了生产大功率管芯片的自动焊接，解决了生产效率的问题，降低了企业的运营成本，提高了产品质量的稳定性。 |
