采用热风焊接方法制备晶体管的生产方法
基本信息
申请号 | CN201410311524.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN104084659B | 公开(公告)日 | 2016-04-20 |
申请公布号 | CN104084659B | 申请公布日 | 2016-04-20 |
分类号 | B23K1/20(2006.01)I;B23K1/012(2006.01)I | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 施文桦;施金佑 | 申请(专利权)人 | 广东宏乾科技股份有限公司 |
代理机构 | 广州市南锋专利事务所有限公司 | 代理人 | 刘媖 |
地址 | 528200 广东省佛山市南海区桂城简平路1号天安南海数码新城1栋406室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种采用热风焊接方法制备晶体管的生产方法,对芯片、引线架采用分段梯度预热和热风焊接相结合的方式进行焊接,并在焊接过程中采用了第一粘结层和第二可焊接层的层设置方式,较好地消除了焊接中产生的焊接缺陷,同时减少了虚焊的发生,是一种效率高、质量好、成本低的晶体管的生产方法。 |
