采用热风焊接方法制备晶体管的生产方法

基本信息

申请号 CN201410311524.2 申请日 -
公开(公告)号 CN104084659B 公开(公告)日 2016-04-20
申请公布号 CN104084659B 申请公布日 2016-04-20
分类号 B23K1/20(2006.01)I;B23K1/012(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 施文桦;施金佑 申请(专利权)人 广东宏乾科技股份有限公司
代理机构 广州市南锋专利事务所有限公司 代理人 刘媖
地址 528200 广东省佛山市南海区桂城简平路1号天安南海数码新城1栋406室
法律状态 -

摘要

摘要 一种采用热风焊接方法制备晶体管的生产方法,对芯片、引线架采用分段梯度预热和热风焊接相结合的方式进行焊接,并在焊接过程中采用了第一粘结层和第二可焊接层的层设置方式,较好地消除了焊接中产生的焊接缺陷,同时减少了虚焊的发生,是一种效率高、质量好、成本低的晶体管的生产方法。