一种高导热金属基双面铝基覆铜板
基本信息
| 申请号 | CN201921861259.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211531410U | 公开（公告）日 | 2020-09-18 |
| 申请公布号 | CN211531410U | 申请公布日 | 2020-09-18 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 周文英;程展;李长岭;张剑;丁金龙;施华;吴伟;夏海燕;别红玲 | 申请（专利权）人 | 乾乐欣展新材料技术（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海点威知识产权代理有限公司 | 代理人 | 乾乐欣展新材料技术（上海）有限公司 |
| 地址 | 201400上海市奉贤区南桥镇旗港路730号3幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种高导热金属基双面铝基覆铜板，包括第一铝基板、固定板、第二铝基板、覆铜板、第一高导热粘接片、树脂绝缘层、导热碳粉和第二高导热粘接片，所述第一铝基板的底部前后左右两侧均固定安装有固定板。该高导热金属基双面铝基覆铜板，通过设置高导热绝缘层，可起到较好的绝缘效果，在第一铝基板和第二铝基板外侧设置有绝缘层也可起到绝缘效果，通过设置覆铜板、高导热绝缘层、无机填料和导热碳粉可起到较好的导热效果，避免覆铜板的内部产生较高的温度，起到较好的导热和散热效果，避免其内部的电路出现短路或故障的现象，同时也可增加覆铜板的使用寿命，更有利于使用者使用。 |
