一种低介电聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811011676.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109228586B | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN109228586B | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | B32B27/28（2006.01）I;B32B27/06（2006.01）I;C08G73/10（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I;C08L79/08（2006.01）I;C08L83/04（2006.01）I;B29C41/32（2006.01）I;B29C48/00（2019.01）I;B29C48/18（2019.01）I;B29C69/02（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 廖波;杨军;张步峰;温友;张文祥 | 申请（专利权）人 | 株洲时代华鑫新材料技术有限公司 |
| 代理机构 | 长沙朕扬知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 钱朝辉 |
| 地址 | 412104 湖南省株洲市渌口区南洲新区江边村（南洲产业园内B2栋2单元208） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低介电聚酰亚胺复合薄膜，包括热固性聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺胶层，所述热塑性聚酰亚胺胶层覆盖所述热固性聚酰亚胺层的至少一面，所述热固性聚酰亚胺层和/或热塑性聚酰亚胺胶层中含有笼型聚倍半硅氧烷。本发明还相应提供一种上述低介电聚酰亚胺复合薄膜的制备方法。本发明中通过在热固性聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺胶层引入笼型聚倍半硅氧烷，其分散于聚酰亚胺中后，给聚酰亚胺引入分子尺度的孔洞，可有效降低聚酰亚胺薄膜的介电常数。另外，本发明采用中使用热塑性聚酰亚胺胶层替代传统的胶粘剂层，可以减小膜层厚度，同时还可保证优异的粘结性能。 |
