一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810107928.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108384235B | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN108384235B | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | C08K3/22(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 刘杰;江乾;王倩;廖波;刘磊;高纪明;姜其斌 | 申请（专利权）人 | 株洲时代华鑫新材料技术有限公司 |
| 代理机构 | 长沙朕扬知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨斌 |
| 地址 | 412104湖南省株洲市渌口区南洲新区江边村（南洲产业园内B2栋2单元208） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种高导热聚酰亚胺薄膜，包括聚酰亚胺基体与均匀分布于所述聚酰亚胺基体中的无机导热填料，所述无机导热填料的质量占所述高导热聚酰亚胺薄膜总质量的30～60％，且所述无机导热填料的粒径包括微米级、亚微米级与纳米级三种粒径，微米级无机导热填料的质量占无机导热填料总质量的40～90％，亚微米级无机导热填料的质量不超过无机导热填料总质量的30％，纳米级无机导热填料的质量不超过无机导热填料总质量的30％。本发明还相应提供一种上述高导热聚酰亚胺薄膜的制备方法。本发明的聚酰亚胺薄膜具有高导热系数、抗撕裂成膜性能好等高综合性能。 |
