一种激光系统及其加工柔性线路板的方法
基本信息
| 申请号 | CN202011518257.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112605542A | 公开（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申请公布号 | CN112605542A | 申请公布日 | 2021-04-06 |
| 分类号 | B23K26/382(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李军;沈华明;蔡健杰;陈冬冬 | 申请（专利权）人 | 珠海市镭通激光科技有限公司 |
| 代理机构 | 中山佳思智诚专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 谢自知 |
| 地址 | 519000广东省珠海市香洲区高新区唐家湾金唐路1号港湾1科创园24栋C区1层189室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种激光系统及其加工柔性线路板的方法，其技术方案的要点是：包括有用于产生平行激光光束的激光器，在激光器的输出端设有用于改变激光光束直径的扩束镜，扩束镜的输出端设有对扩散的平行激光光束进行调焦的声光调制器，声光调制器的输出端依次设有用于扫描定位样品平面位置的振镜扫描系统和用于汇聚激光光束的聚焦透镜；采用该系统加工柔性电路板盲孔时，打孔是连续的，用零离焦状态的激光打完孔后，迅速切换到负离焦状态的激光继续打孔；相比现有技术用零离焦状态的激光打完所有孔位后，反过来再用负离焦状态的激光加工一遍的方式，本发明具有快速切换激光状态、缩短加工路径、提高工作效率等优点。 |
