通信设备用半柔电缆镀银铜包铝合金内导体的制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

通信设备用半柔电缆镀银铜包铝合金内导体的制备方法

基本信息

申请号	CN201810035068.1	申请日	-
公开（公告）号	CN108565066A	公开（公告）日	2018-09-21
申请公布号	CN108565066A	申请公布日	2018-09-21
分类号	H01B13/00	分类	基本电气元件;
发明人	王彬;徐金龙;刘大亮	申请（专利权）人	赣州西维尔金属材料科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	341000江西省赣州市开发区黄金大道北以西、金龙路以北1#厂房
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种通信设备用半柔电缆镀银铜包铝合金内导体的制备方法，先将高导性能材料的直径为2.25mm铜包铝进行电解除油、微蚀、活化、预镀银、镀银、钝化、烘干、收线等工序加工成镀银铜包铝合金母材；将镀银铜包铝合金母材拉丝成直径为0.92mm镀银铜包铝合金导体；将拉丝后的镀银铜包铝合金导体在闷罐式退火炉中加热退火；再经复绕、抗氧化处理、吹干、收线；最后将步骤三复绕后的镀银铜包铝合金经过检验、称重、包装，制得成品通信设备用半柔电缆镀银铜包铝合金内导体。与现有技术相比，本发明制得的通信设备用半柔电缆镀银铜包铝合金内导体，其抗拉强度和延伸率介于目前市场上的硬态和软态铜包铝产品之间，而且具有优越的电性能。