天线板导冷板、毫米波雷达导冷结构及其温度场仿真方法
基本信息
| 申请号 | CN202111246396.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114051359A | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申请公布号 | CN114051359A | 申请公布日 | 2022-02-15 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I;G06F30/23（2020.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 郑晓峰;郑玲;王敬宣;李勇;首云昌;魏广州;任银龙;刘明翱;郭凯凯;张丹 | 申请（专利权）人 | 华睿交通科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈梅 |
| 地址 | 330000江西省南昌市东湖区洪都北大道636号西格玛商务中心404房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种天线板导冷板，属于雷达领域，天线板导冷板包括导冷板本体，所述导冷板本体的一侧面上设置有与天线PCB板形状相适配的导热槽，所述导冷板本体的另一侧面上设置有若干用于增加热容的棱条，相邻的两根棱条之间设置有散热通道，所述天线PCB板上具有集中热源区，相邻的两根所述棱条的一部分均靠近所述集中热源区形成低压区，其另一部分均远离所述集中热源区形成高压区，所述高压区的冷空气沿着所述散热通道吹向所述低压区。本发明还公开了一种毫米波雷达导冷结构及温度场仿真方法，本公开的天线板导冷板利用天线PCB板热源集中的特性，通过空气的自然对流对导冷板进行散热，不仅取消额外的散热元器件，而且长时间连续散热。 |
