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3英寸外延片和大功率LED芯片生产项目

基本信息

行政区	北京市本级	电子监管号	1101002010B16270
项目名称	3英寸外延片和大功率LED芯片生产项目
项目位置	北京经济技术开发区南部新区X61街区X61M5地块	申请公布日	-
面积（公顷）	1.4321	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	专业技术服务业
土地级别	五级	成交价格(万元)	787.655
土地使用权人	华延芯光（北京）科技有限公司	约定交地时间	2010-11-05
约定开工时间	2011-05-31	约定竣工时间	2012-10-31
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	北京经济技术开发区管理委员会	合同签订日期	2010-11-05

分期支付约定

支付期号	1101002010B16270	约定支付日期	2011-01-04
约定支付金额(万元)	393.8275	备注	-
支付期号	1101002010B16270	约定支付日期	2010-11-10
约定支付金额(万元)	393.8275	备注	其中人民币大写壹佰陆拾万元（小写￥1600000元）由竞买保证金冲抵。

约定容积率

下限

1.00

上限

1.50

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