倒装发光二极管器件及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201410093922.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103840073A | 公开（公告）日 | 2014-06-04 |
| 申请公布号 | CN103840073A | 申请公布日 | 2014-06-04 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邵春林;林岳明;汪英杰 | 申请（专利权）人 | 华延芯光（北京）科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京权泰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 华延芯光（北京）科技有限公司;内蒙古华延芯光科技有限公司 |
| 地址 | 100176 北京市大兴区经济技术开发区宏达北路12号A813室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种倒装发光二极管器件，其包括：A）倒装基板，该基板包括绝缘性基板或导电性基板及其上的各种配件；B）发光二极管，其正面具有n-GaN层（3）作为发光层，其背面具有n侧电极和p侧电极；其中所述发光二极管的n侧电极与所述倒装基板的第一贴合电极电接触，所述发光二极管的p侧电极与所述倒装基板的第二贴合电极电接触。本发明还涉及上述倒装发光二极管器件的制造方法。 |
