一种覆铜板树脂填充固化一体装置
基本信息
| 申请号 | CN202122332510.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215703392U | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN215703392U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | B29C39/10（2006.01）I;B29C39/22（2006.01）I;B29L31/34（2006.01）N | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 王青云 | 申请（专利权）人 | 重庆弘耀电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥律通专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张晓芹 |
| 地址 | 402460重庆市荣昌区昌州街道创业大道89号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及树脂填充技术领域，具体为一种覆铜板树脂填充固化一体装置，包括底板，所述底板顶端设置有覆铜板主体，所述覆铜板主体顶端设置有填充头，所述底板一侧设置有固化室，且固化室内部设置有伺服电机；上料机构，设置在固化室内部的两侧。本实用新型通过接通伺服电机使其带动转轴和第一锥形齿轮转动，由于第一锥形齿轮与第二锥形齿轮之间啮合连接，故在第一锥形齿轮转动作用下，丝杆会转动起来，此时在丝杆表面与螺纹槽内壁螺纹连接作用下，送料板会沿着丝杆向靠近固化室一侧滑动，直至将覆铜板主体送入固化室内部，实现上料的操作。 |
