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一种黑色无胶挠性覆铜板及其制备方法和应用

基本信息

申请号 CN202011554172.5 申请日 -
公开（公告）号 CN114679837A 公开（公告）日 2022-06-28
申请公布号 CN114679837A 申请公布日 2022-06-28
分类号 H05K1/05（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I;C09D179/08（2006.01）I;C09D7/61（2018.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 梁立;罗浩;茹敬宏;伍宏奎 申请（专利权）人 广东生益科技股份有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 -
地址 523808广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种黑色无胶挠性覆铜板及其制备方法和应用，所述黑色无胶挠性覆铜板包括依次设置的铜箔层、第一聚酰亚胺层、第二聚酰亚胺层和第三聚酰亚胺层；所述第二聚酰亚胺层中包括黑色填料，所述黑色填料选自炭黑、碳纳米管或石墨烯中的任意一种或至少两种的组合。所述黑色无胶挠性覆铜板通过在第二聚酰亚胺层中加入黑色填料实现遮光效果，同时特定的层级结构设置赋予其优异的电气强度和力学性能，使所述黑色无胶挠性覆铜板的厚度小，而且具有优异的遮光性、绝缘性、热膨胀系数和机械性能，充分满足了挠性覆铜板在无线充电设备中的应用要求。