一种有机纤维纸基覆金属箔层压板及其制备方法和应用
基本信息
申请号 | CN202011608404.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114683637A | 公开(公告)日 | 2022-07-01 |
申请公布号 | CN114683637A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
分类号 | B32B15/20(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B27/38(2006.01)I;B32B29/00(2006.01)I;B32B27/10(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B15/12(2006.01)I;B32B37/24(2006.01)I;B32B38/16(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 分类 | 层状产品; |
发明人 | 刘东亮 | 申请(专利权)人 | 广东生益科技股份有限公司 |
代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 523808广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种有机纤维纸基覆金属箔层压板及其制备方法和应用,所述有机纤维纸基覆金属箔层压板包括绝缘材料,以及设置于所述绝缘材料的一侧或两侧的金属箔;所述绝缘材料包括至少两个树脂层,任意相邻的两个树脂层之间均设置一层有机纤维纸;通过有机纤维纸和树脂层交替层叠的结构设置,无需浸渍上胶,使绝缘材料、介质层的厚度和性能可控,显著提升了有机纤维纸基覆金属箔层压板的尺寸稳定性和可靠性。所述有机纤维纸基覆金属箔层压板的介电常数、介电损耗、热膨胀系数和放射性低,热稳定性高,能够充分满足高性能电路基板的应用要求。 |
