一种覆不对称金属箔的层压板和包含其的印刷线路板
基本信息
| 申请号 | CN202011587807.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114698223A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114698223A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I;H05K1/09（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 唐军旗;李志光 | 申请（专利权）人 | 广东生益科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 523808广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种覆不对称金属箔的层压板和包含其的印刷线路板。所述覆不对称金属箔的层压板包括一张或至少两张层叠的低模量预浸料，和覆于所述一张或至少两张层叠的低模量预浸料一侧的金属箔或两侧的厚度不同的金属箔；所述低模量预浸料固化后的弹性模量为22GPa以下。本发明通过选择固化后弹性模量在22GPa以下的低模量预浸料作为覆不对称金属箔的层压板的绝缘材料，从而使得到的覆不对称金属箔的层压板和由其制备的印刷线路板具有较低的A态翘曲量和回流焊处理后的翘曲量，保证印刷线路板的可靠性。 |
