一种树脂组合物及包含其的胶膜、覆盖膜
基本信息
申请号 | CN202011608454.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114685989A | 公开(公告)日 | 2022-07-01 |
申请公布号 | CN114685989A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
分类号 | C08L79/08(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L71/12(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08K3/32(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;C09J7/10(2018.01)I;C09J7/30(2018.01)I;C09J179/08(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J7/25(2018.01)I | 分类 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物; |
发明人 | 汪青 | 申请(专利权)人 | 广东生益科技股份有限公司 |
代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 523808广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种树脂组合物及包含其的胶膜、覆盖膜,所述树脂组合物以重量份计包括如下组分:聚酰胺酰亚胺树脂40~80份、环氧树脂10~40份、酚氧树脂5~30份和含磷阻燃剂5~20份;通过组分的筛选和协同复配,显著提升了树脂组合物的玻璃化转变温度和耐热性,同时具有优异的粘结性能和阻燃性。包含所述树脂组合物的胶膜和覆盖膜,玻璃化转变温度均达到160℃以上,具有突出的耐热性、稳定性和可靠性,剥离强度高,粘结性能和阻燃性好,能够充分满足挠性电路基板的加工和应用要求,尤其适用于制备高耐温、高可靠性的挠性覆铜板和挠性印制电路板。 |
