一种芯片检测、包装的生产系统及其电性测试装置

基本信息

申请号 CN201921304759.3 申请日 -
公开(公告)号 CN210775743U 公开(公告)日 2020-06-16
申请公布号 CN210775743U 申请公布日 2020-06-16
分类号 G01R31/28(2006.01)I 分类 -
发明人 豆宏春;刘军;王强 申请(专利权)人 绵阳高新区鸿强科技有限公司
代理机构 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 代理人 绵阳高新区鸿强科技有限公司
地址 621000四川省绵阳市高新区防震减灾产业园
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种芯片检测、包装的生产系统及其电性测试装置,涉及芯片制造技术领域,包括机架、入料组件和检测组件,入料组件包括进料机构和取料台,进料机构设于机架用以使芯片逐一进入取料台,取料台安装于机架用以放置芯片待取;检测组件包括电性检测夹具和转运机构,电性检测夹具设于取料台后的机架上用以接收取料台取出的芯片并进行电性测试;转运机构安装于机架,转运机构包括用以将取料台内的芯片向电性检测夹具内转运的第一吸嘴和用以将电性检测夹具内的芯片转运至不良品收集机构或良品转运机构的第二吸嘴,本实用新型设计合理,入料组件配合转运机构使用,有效的减少了人工投入,避免检测漏失。