一种芯片下料机构
基本信息
| 申请号 | CN201921304634.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210709508U | 公开（公告）日 | 2020-06-09 |
| 申请公布号 | CN210709508U | 申请公布日 | 2020-06-09 |
| 分类号 | B65G47/74(2006.01)I;B65G47/82(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 豆宏春;刘军;王强 | 申请（专利权）人 | 绵阳高新区鸿强科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都睿道专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 绵阳高新区鸿强科技有限公司 |
| 地址 | 621000四川省绵阳市高新区防震减灾产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种芯片下料机构，涉及芯片制造技术领域，包括下料料道和连接在下料料道上端部的下料板以及用以抵紧料管的抵紧机构，下料板上设置有一对相对设置且用于容纳料管的料管容纳槽，靠近下料料道一端的料管容纳槽底部设有连通下料料道的物料出口，下料板的一侧设置有空料管收集槽，下料板的另一侧设置有用于将空料管推入空料管收集槽的推料机构，靠近空料管收集槽一侧的两料管容纳槽的底部均设置有空料管退出口；抵紧机构包括用以从空料管退出口抵紧料管使料管正对物料出口抵紧块；本实用新型设计合理、结构简单，能够始终保证料管正对下料机构的出料口，保证下料的顺畅性。 |
