一种CTP版材封孔用封孔剂及其使用方法
基本信息
| 申请号 | CN201610541621.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107604413B | 公开（公告）日 | 2020-05-12 |
| 申请公布号 | CN107604413B | 申请公布日 | 2020-05-12 |
| 分类号 | C25D11/18 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 李煜;路静波 | 申请（专利权）人 | 陕西省印刷科学技术研究所有限责任公司 |
| 代理机构 | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄山金瑞泰科技股份有限公司;陕西省印刷科学技术研究所 |
| 地址 | 242700 安徽省黄山市黄山工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种CTP版材封孔用封孔剂，由以下质量百分比的组分组成，主剂5～15％、助剂0.2～3％，其余为水；所述主剂为醋酸钠、醋酸镍、醋酸钴、醋酸锶中的一种或几种，所述助剂为柠檬酸、磷酸、氟化钠、磷酸二氢钠中的一种或几种。该封孔剂价格适中、操作控制方便经过该封孔剂封孔处理后的CTP版材的网点还原、亲水性、耐印力等性能优异。本发明还提供了一种CTP版材封孔用封孔剂的使用方法，通过上述原料配置而成的封孔剂，在35～55℃温度下对阳极氧化后的铝板进行喷淋5～25秒，然后再用去离子水清洗即可完成铝板的封孔处理。其操作简单，能有效解决目前CTP版材广泛存在的“停机上脏”故障。 |
