一种多用途芯片静电保护方法
基本信息
| 申请号 | CN201410790266.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104485335A | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN104485335A | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | H01L27/02;H02H9/04 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 费伟斌;肖艳;周柏毓;邹峰 | 申请（专利权）人 | 芯原微电子（北京）有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 | 代理人 | 李仪萍 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区松涛路560号张江大厦20A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种多用途芯片静电保护方法，包括：将闲置I/O分布于各种封装的有效I/O中，通过系统设置所述闲置I/O为三态I/O，将所述三态I/O与所述有效I/O一起封装以提高所述有效I/O的静电保护能力，其中，所述有效I/O包括有效I/O引脚、有效电源引脚及有效地引脚。本发明的多用途芯片静电保护方法有效利用了多用途芯片中的闲置I/O，将闲置I/O设置为静电保护电路，并与有效I/O一起封装，提高了芯片的电流保护能力，同时减少漏电、不增大芯片面积。 |
