一种用于火工品半实物仿真的集成电路及封装件
基本信息
| 申请号 | CN201920358861.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209116893U | 公开（公告）日 | 2019-07-16 |
| 申请公布号 | CN209116893U | 申请公布日 | 2019-07-16 |
| 分类号 | F42D1/05 | 分类 | 弹药；爆破; |
| 发明人 | 高宇;张云添 | 申请（专利权）人 | 南京理工大学工程技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 南京理工大学专利中心 | 代理人 | 南京理工大学工程技术研究院有限公司 |
| 地址 | 211135 江苏省南京市江宁区麒麟科技创新园智汇路300号B单元二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种用于火工品半实物方针的集成电路，电源的正极与第一电阻的第二引脚连接，第一电阻的第一引脚分别与开关不动端、运算放大器输出端和第五电阻的第二引脚连接，开关的两个动端分别与第三电阻第一引脚和电容第一引脚连接，电容的第二引脚与第二电阻的第一引脚连接，第三电阻的第二引脚与半导体桥的阳极连接，光电二极管与半导体桥通过光纤连接，光电二极管的阳极与第四电阻的第一引脚连接，光电二极管的阴极分别与第五电阻的第一引脚和运算放大器的反相输入端连接，电源的负极、第二电阻的第二引脚、半导体桥的第二引脚、第四电阻的第二引脚和运算放大器的同相输入端相连且接地，运算放大器通过导线与高速数字存贮示波器连接。 |
